primer chip utilizando la tecnología de vanguardia de 3 nm de TSMC, en su sistema de chip (SoC) insignia Dimensity, proyectando una producción en volumen para el próximo año. Ambas compañías aprovechan al máximo sus fortalezas en diseño y fabricación de chips para crear conjuntamente SoCs emblemáticos con características de alto rendimiento y bajo consumo, potenciando a nivel global los dispositivos.
«Estamos comprometidos con nuestra visión de emplear la tecnología más avanzada del mundo para crear productos de vanguardia que mejoren nuestras vidas de manera significativa», dijo Hugo Simg Atilano, director de Desarrollo de Negocios para MediaTek en México. «La capacidad consistente de fabricación y alta calidad de TSMC, permiten a MediaTek demostrar plenamente su diseño superior de chipsets flagship, ofreciendo el mayor rendimiento y soluciones de calidad a nuestros clientes globales y mejorando la experiencia del en el mercado de flagships».
«Esta colaboración entre MediaTek y TSMC en el SoC Dimensity de MediaTek significa que ahora la tecnología más avanzada en semiconductores a nivel global puede ser tan accesible como el teléfono inteligente en su bolsillo», dijo el Dr. Cliff Hou, vicepresidente senior de ventas para Europa y Asia de TSMC. «A lo largo de los años, hemos trabajado estrechamente con MediaTek para traer numerosas innovaciones significativas al mercado. Es un honor continuar nuestra asociación en la generación de 3 nm y más allá».
La tecnología de proceso de 3 nm de TSMC proporciona rendimiento y potencia, además de un soporte completo de plataforma de alto rendimiento tanto para aplicaciones móviles como de cómputo. En comparación con el proceso N5 de TSMC, la tecnología de 3 nm de TSMC ofrece actualmente hasta un 18% de mejora en velocidad con la misma potencia, o una reducción de potencia del 32% a la misma velocidad, y aproximadamente un 60% de aumento en la densidad lógica.
Los SoC Dimensity de MediaTek, construidos con tecnología de proceso líder en la industria, están diseñados para satisfacer los requisitos cada vez mayores que tienen los s para lograr una mejor experiencia con conectividad de alta velocidad, inteligencia artificial y multimedia. Se espera que el primer conjunto de chips insignia de MediaTek que utiliza el proceso de 3 nm de TSMC potencie los teléfonos inteligentes, tabletas, automóviles inteligentes y varios otros dispositivos a partir de la segunda mitad de 2024.
