Intel construye sobre su línea Alder Lake de 12ª generación. En CES 2022, la compañía anunció 22 nuevos procesadores de escritorio que se unirán a la gama, la mayoría de los cuales no tienen una arquitectura híbrida, así como chipsets de placa base de la serie 600 más baratas.
Además de otras opciones de 12ª generación, Intel dio a conocer una gama de nuevos refrigeradores para acompañar a los procesadores Alder Lake en el futuro.
Fuera de la gama, las tres variantes Core i9-12900 sobresalen más gracias a sus menores requisitos de potencia. El Core i9-12900 y core i9-12900F tienen una potencia base de 65W, que es casi la mitad del requisito de 125 W en el Core i9-12900K. El Core i9-12900T es aún más bajo, a 35 W. Todos los nuevos chips parecen tener objetivos de potencia estrictos, probablemente en respuesta a los altos requisitos del lote inicial de chips Alder Lake.
Las variantes i9 también son algunas de las pocas que tienen la arquitectura híbrida característica de Alder Lake. De los 22 nuevos procesadores, solo seis de ellos vienen con núcleos de rendimiento (P) y núcleos eficientes (E).
Eso incluye el Core i5-12400F, que durante mucho tiempo se rumoreó que es la U para juegos centrada en el presupuesto de Intel. Los puntos de referencia filtrados muestran que este chip supera al Ryzen 5 5600X de AMD por un margen significativo.
Aunque algunos de los nuevos procesadores abandonan los E-cores, todavía vienen con las diversas características de la plataforma de 12ª generación de Intel. Eso incluye soporte para memoria DDR5-4800 y DDR4-3200, PCIe 4.0 y Wi-Fi 6E.
Nuevos chipsets de placa base
Además de los nuevos procesadores, Intel anunció tres nuevos chipsets de placa base: H670, B660 y H610. El chipset B660 se filtró antes del lanzamiento, coincidiendo con las características que Intel anunció en CES. El B660 viene con la mitad de los carriles PCIe 4.0, la mitad de las conexiones SATA y menos puertos USB en general.
De acuerdo con los rangos de chipsets anteriores, Intel bloqueó el overclocking en los H670, B660 y H610. Eso los convierte en una buena combinación con las fichas recién anunciadas, ninguna de las cuales está desbloqueada para overclocking. Una gran cantidad de nuevas placas base se están anunciando en CES 2022, y aunque aún no tenemos precios, deberían ser mucho más baratas que sus contrapartes Z690.
Nuevos enfriadores de U
Intel anunció tres nuevos enfriadores de U que se enviarán con algunos procesadores Alder Lake. El Laminar RH1 está construido para chips Core i9, el Laminar RM1 vendrá con chips Core i3, Core i5 y Core i7, y el Laminar RS1 está reservado para procesadores Pentium y Celeron.
